一加Ace3V超前瞻：首发高通史上最强中端芯片

3月14日讯，一加中国区总裁李杰宣布一加 Ace 3V将首发全新一代高通中端芯片，它将会是史上性能最强的中端处理器，这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。

李杰表示，一加与高通战略关系将更进一步，未来一加将会首发更多高通顶级芯片，双方联合深度优化，共同打造极致性能体验。

根据披露的消息，一加 Ace 3V将首发搭载高通第三代骁龙7+移动平台，即骁龙7+ Gen3，该芯片采用台积电4nm工艺，CPU为“1+4+3”，由 Cortex-X4+Cortex-A720+Cortex-A520架构组成，核心架构与骁龙8 Gen3保持一致，GPU架构则为Adreno732，Geekbench6跑分显示，单核1853，多核4986，性能介于骁龙8+ Gen1和骁龙8 Gen2之间。

此外，一加 Ace 3V在续航上也有所提升，将采用5500mAh大电池，100W的超级闪充，屏幕形态与上代保持一致，为无塑料支架的窄边框直屏。

编辑点评：上一代的一加 Ace 2V引领了无塑料支架的直屏风潮，让中端机的质感更上一层楼，期待这次一加 Ace 3V也能成为中端手机产品力的新标杆。